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Physikalisches Labor für Analytik und Beratung

         

 

Dr. Klaus Burger
Tel.: 07131/67-2830
Fax: 07131/67-3306
Email: klaus.burger@fsg-hn.de

Analyse von Kundenrückläufen, Zuverlässigkeits- /Yield und "Burn-in" - Ausfällen

 
  • Elektrische Verifikation der Ausfälle
  • Röntgen (X-Ray) - Mikrofokus Inspektion
  • Ultraschall-Mikroskopie
  • Querschnitte und partielles Öffnen
  • Optische Inspektion und Dokumentation
  • Emissions-Mikroskopie (Vorder- und Rückseite)
  • Analysetechniken und Messungen für die Wafer Fab

     

  • Spreading Resistance Ladungsträgerprofilmessungen
  • Trägerlebensdauermessungen (TAU, WT85)
  • Hochauflösende Röntgendiffraktometrie
  • HAZE, DLTS und IR-Spektroskopie
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    Elektronenmikroskopie und Focused Ion Beam (FIB)

  • FESEM-Analysen für TD und Fab-Engineering
  • REM fürs Backend und gehäuserelevante Probleme
  • Materialanalysen mit EDX und WDX im Mikrobereich
  • FIB-Modifikationen von fertigen ICs
        (Trennen von Leitbahnen, Öffnen von Pads, Abscheiden neuer Leitbahnen)
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