FACILITY SERVICE GmbH

Willkommen im Physikalischen Labor der FACILITY SERVICE GmbH.

Wir sind ein Analyse-Labor mit 50-jähriger Erfahrung auf dem Gebiet der Ausfallursachen-Analysen an Halbleiter-Bausteinen und deren Produktionsabläufen. Wir untersuchen Ausfallursachen auf dem Gebiet der Halbleiterelektronik, angefangen bei Problemen im Produktionsablauf, (Waferebene) über Ausfälle aus Zuverlässigkeits- und Lebensdauertests, (Bauteilebene) bis hin zu Untersuchungen an montierten Bauteilen und Assemblyfehlern aus der Aufbau- und Verbindungstechnik. (Boardebene)

Zu unseren Auftraggebern zählen Hersteller von Halbleiter-Bausteinen, Elektronik-Zulieferer aus der Automobilindustrie sowie Hersteller von Consumer-Elektronik. Wir arbeiten während unserer Analysen anhand einschlägiger Normen und Vorschriften, wie z.B. der AEC-Q100 oder DIN (EN) 60068. Unser Labor ist  zertifiziert nach ISO 9001, ISO 14001 und ISO 50001. Wir helfen Ihnen bei der Suche nach Ausfallursachen und unterstützen Sie bei der Erstellung von 8D-Reports für Ihre Kunden.

Unsere Stärken

Wir bieten eine breite Palette an abbildenden und fehleranalytischen Verfahren. Wir besitzen eine tiefgehende Halbleiter-, Mikrotechnologie- und SMT-Technologiekompetenz durch abbildende, mechanische und halbleiterspezifische Charakterisierungsverfahren für Ausfallanalysen, Fehlermechanismen- und Ursachenanalysen (8D-Reports), kompetente Beratung und kurze Reaktionszeiten.


Unsere Leistungsübersicht

Abbildende Methoden und Fehleranalysenverfahren

Lichtmikroskopie
Röntgenfeinfokus
Ultraschallmikroskopie (SAM)
Emissionsmikroskopie (EMMI)
Flüssigkristallanalysen (LCA)
Feldemissionsrasterelektronenmikr.
Energiedispersive Röntgenanalyse
Wellenlängendispersive Röntgenanalyse

Kennlinienmessungen

Mechanische Testverfahren, Aufbau- und Verbindungstechnologie

 Öffnen von Plastikpackages
 Pull- und Schertests

 Schertests an Bumps FC´s, CSP´s, BGA´s
 Benetzungstests und Lötbarkeitstests
 Zug- und Druckversuche
 3-Punkt Biege- und Zyklentests
 FC- und CSP-Bestückung 
 Querschliffe
 Zielpräparationen
 Röntgenfeinfokusuntersuchungen
 Scanning Acoustic Mikroskopie (SAM)

Halbleiterspezifische und Materialanalyseverfahren

 Spreading Resistance Profiles (SRP)
 µ-PVCD, Trägerlebensdauermessung
 Dotier- und Defektätzen, Etchpitdichte
 Hochauflösende Röntgendiffraktometrie
 Schaltungsmodifikationen mit FIB
 Schrägschliffe und Querschlifffe
 Partikel- und Kontaminationsanalysen
 Elektrische Charakterisierung von IC´s
 Fehlerverifikation und Fehlerlokalisation


Ihr Ansprechpartner:

Dr. Klaus Burger
LEITUNG PHYSIKALISCHES LABOR
Tel: 0 71 31 - 67 28 30
Fax: 0 71 31 - 67 33 06
E-Mail: klaus.burger@fsg-hn.de

Flyer Physikalisches Labor